台式匀胶机/旋涂仪 MHY-18325

台式匀胶机适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻的半导体工艺、制版、及表面涂覆等工艺，该产品具有转速稳定和启动迅速，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。匀胶机具有快速启动、快速切换转速和转速稳定的性能，能够保证胶膜厚度的一致性和均匀性。采用全触摸屏控制，实现启/停可控，转速实时观察、三档转速可来回切换等功能，启动后在低速下进行匀胶，再切换至高速下进行甩胶，转速及相应的时间分别可调；仪器配置了“安全开关”按钮，仪器运转时，上盖处于关闭状态，一旦上盖打开，将触发“安全开关”，仪器停止运转，起到保护作用。

台式匀胶机 技术参数 

 转速：硅片 4 英寸（含）以内 300-8500RPM；4 英寸以上 300-6000RPM 

 时间控制：1-32767s 

转速稳定性：±1% 

胶的均匀性：±3% 

参数设定：触摸屏设置参数 

 适用于φ28 至φ200mm 硅片及其它材料等匀胶 

电源输入：AC220V±10V，50HZ 

 功率：60W 

 重量：13kg 

外形尺寸：300（W）*227（H）*350（D） 

 工作环境：温度 0℃-40 ℃，相对湿度＜80 %